操作系统采用WINCE、安装嵌入式组态软件包，自由编辑组态软件实现应用功能。工艺流程的配置及趋势图、棒图、报表、历史记录等。系统可带电拔插，无硬盘、抗震动，系统不会死机，提高自动化系统的稳定性。由于采用液晶，触摸技术，产品的档次大大提高。系统凭借其强大的以太网通讯功能，复杂的曲线功能，形象美观的人机界面和各种报表功能而得到广泛应用。如厦门宇电AI-2000W现场总线型无纸记录仪，已成功的应用在电炉、化纤、医院空调系统。用作终端显示操作器。下挂2、4、8、16、32、64、100个显示控制仪表、采集模块。电测仪器中，常见的高精度功率分析仪往往也具备无纸记录仪的功能。 次数用完API KEY 超过次数限制
夜视能力
晚间出动的碰瓷党不在少数，那么行驶记录仪在夜间的表现自然是非常重要了，但市面上的行驶记录仪大多缺乏补光设备，在夜间行驶中就只能"哑火"失声了，某些具有LED补光功能的，却补光能力有限，
在夜间行驶噪点过多，使录像成品粗糙不堪，失去行驶录像的价值。
一些行驶记录仪的拍摄清晰度较低也严重影响到夜间拍摄的效果，解像度不足，这侧面反映了摄像头的CMOS与CCD的参数过低，拍摄效果自然会下降一个档次了。 次数用完API KEY 超过次数限制
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，90年代基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
以上信息由专业从事千野温湿度仪MC的科能千野于2024/6/12 9:32:35发布
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